2019 年 01 月 09 日 10:00
中國政府積極金援半導體矽晶圓建廠計畫，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020 年底中國整體 8 吋矽晶圓供應產能可達每月 130 萬片，恐造成市場供過於求。
SEMI 表示，在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下，中國從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數量高居全球之冠。
到 2020 年，中國晶圓廠裝機產能將達每月 400 萬片 8 吋約當晶圓，SEMI 指出，自 2015 年的 230 萬片計，年複合成長率將約 12%，成長速度將高過南韓與台灣等地區。
SEMI 表示，中國晶圓廠投資積極，帶動當地設備市場 2018 年超越台灣，成為全球第二大市場，僅次於南韓。
隨著半導體製造業成長，SEMI 指出，中國的中央和地方政府已將發展矽晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項矽晶圓建廠計畫。
中國廠商已有能力提供 6 吋以下矽晶圓產品，SEMI 表示，在強大內需與國家補助政策推動下，部分中國廠商已達成製造大尺寸矽晶圓的關鍵里程碑。
SEMI 預估，2020 年底中國整體 8 吋矽晶圓供應產能將達每月 130 萬片規模，可能造成市場轉為供過於求，12 吋矽晶圓月產量也可望達 75 萬片水準。
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
資料來源引用:https://finance.technews.tw/2019/01/09/semi-8-inches-wafer-factory-may-over-production-by-2020/
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